Processador Intel Core i3-4170 3.7GHz 3MB LGA1150

Número do processador: i3-4170
Número de núcleos: 2
Nº de threads: 4
Velocidade do relógio: 3.7 GHz
Cache inteligente Intel: 3 MB
DMI2: 5 GT/s
Nº de links de QPI: 0
Conjunto de instruções: 64-bit
Extensões do conjunto de instruções: SSE4.1/4.2 AVX2.0
Opções integradas disponíveis: No
Litografia: 22 nm
Escalabilidade: 1S Only
TDP máximo: 54 W
Especificação de solução térmica: PCG 2013C

-Especificações de memória
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória): 32 GB
Tipos de memória: DDR3-1333/1600
Nº de canais de memória: 2
Largura de banda máxima da memória: 25,6 GB/s
Compatibilidade com memória ECC : Sim

-Especificações gráficas
Gráficos do processador : Intel® HD Graphics 4400
Frequência da base gráfica: 350 MHz
Máxima frequência dinâmica da placa gráfica: 1.15 GHz
Quantidade máxima de memória gráfica de vídeo: 2 GB
Intel® Quick Sync Video: Yes
Tecnologia Intel® InTru 3D: Yes
Intel® Wireless Display: Yes
Tecnologia de Alta Definição Intel® Clear Video: Yes
Nº de telas suportadas: 3

-Opções de expansão
Revisão de PCI Express: 3.0
Configurações PCI Express: Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Nº máximo de linhas PCI Express: 16

-Especificações de pacote
Configuração máxima da CPU: 1
TCASE: 72°C
Tamanho do pacote: 37.5mm x 37.5mm
Litografia gráfica e IMC: 22nm
Soquetes suportados: FCLGA1150

-Tecnologias avançadas
Tecnologia Intel® Turbo Boost: No
Tecnologia Intel® vPro: No
Tecnologia Hyper-Threading Intel: Yes
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x): Yes
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d): No
Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT): Yes
Intel® TSX-NI: No
Intel® 64: Yes
Estados ociosos: Yes
Enhanced Intel SpeedStep® Technology: Yes
Tecnologias de monitoramento térmico: Yes
Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP): No

-Intel® Data Protection Technology
Novas instruções AES: Yes

-Tecnologia de Proteção de Plataforma Intel®
Trusted Execution Technology: No
Bit de desabilitação de execução: Yes

3 anos